AI機器人各產業前二強龍頭股總覽表：快速掌握個股重點資訊

（本文將根據財報與產業趨勢持續更新）

在AI與機器人快速發展的浪潮下，掌握供應鏈核心企業成為投資布局的重要關鍵。本篇整理AI機器人相關產業鏈中關鍵領域，針對每個產業挑選前兩大具有代表性的上市公司，並以橫向對照表方式呈現，協助快速掌握各企業的核心業務、技術利基、概念題材與潛在風險。

所屬產業	股票代號	公司名稱	主要業務	利基特色	概念題材	風險提醒
AI伺服器	2376	技嘉	主機板、伺服器、顯卡品牌商	AI伺服器出貨成長快，擁有品牌與研發力	AI伺服器、邊緣AI、工業電腦	資訊產品需求波動、競爭激烈
AI伺服器	3231	緯創	伺服器代工製造（ODM）	為 NVIDIA 合作代工廠，量產能力強	AI伺服器、雲端資料中心	營收集中、代工毛利低、客戶依賴度高
AI晶片	3661	世芯-KY	ASIC設計與IP服務	高階AI晶片設計，協助客戶客製化NPU等應用	AI晶片、HPC、先進製程	接單能見度波動、技術挑戰大
AI晶片	3443	創意電子	客製化SoC設計服務（eSilicon）	台積電轉投資、與NVIDIA合作緊密	AI晶片、先進封裝、5G	客戶依賴度高、研發負擔大
CoWoS 載板	3037	欣興	高階IC載板、ABF 載板製造商	CoWoS載板主力供應商之一、產能擴張中	CoWoS、ABF載板、先進封裝	資本支出高、訂單排擠效應
CoWoS 載板	8046	南電	高階載板與 BT 載板製造商	技術與客戶多元，為台系封裝板雙雄之一	CoWoS、ABF、HPC、手機晶片	庫存調整期長、資本支出重
IC測試與載具	6510	精測	探針卡設計與製造	AI與高頻晶片探針卡領導廠商，客戶涵蓋全球先進製程	AI晶片測試、探針卡、先進製程	技術密集，接單與良率挑戰大
IC測試與載具	6223	旺矽	垂直探針卡與測試載具	AI ASIC 測試市場具競爭力，技術與市占均強	AI、IC測試、自動化探針卡	與景氣連動強、產品週期短
IC通路商	3036	文曄科技	半導體與電子零件代理與分銷	亞洲最大IC通路商，品牌多元、出貨規模大	半導體、AI、車用電子	毛利低、庫存壓力、景氣波動大
IC通路商	3702	大聯大控股	半導體零組件整合型通路	台灣第二大IC通路，整合集團資源強	車用電子、物聯網、通訊	同業競爭、整併整合壓力
伺服器機殼	3693	營邦	工業/伺服器機殼設計製造	AI伺服器機殼市佔高、客戶涵蓋雲端大廠	AI伺服器、邊緣運算、資料中心	客戶集中、訂單能見度不一
伺服器機殼	8210	勤誠	伺服器機殼製造與散熱整合	擁有一條龍機殼＋熱解決方案	AI伺服器、雲端、機電整合	成本結構變動、接單競爭激烈
先進封裝設備	3131	弘塑	半導體設備製造（濕製程）	提供CoWoS製程中先進封裝濕製程設備，具技術門檻	CoWoS、先進封裝、台積電供應鏈	客戶集中、資本支出波動大
先進封裝設備	6187	萬潤	半導體封裝測試設備（濕製程）	進入CoWoS清洗製程供應鏈，市占穩定	CoWoS、AI封裝、設備供應鏈	需求受台積電資本支出影響大
封裝與測試服務	3711	日月光投控	封裝與測試服務	全球最大封測廠，積極佈局先進封裝與CoWoS產線	CoWoS、AI晶片封裝、台積供應鏈	競爭強、資本支出與良率壓力大
封裝與測試服務	6239	力成科技	記憶體封裝與測試	台灣第二大封測廠，專攻記憶體與高良率封裝	封裝、DRAM/NAND、高效能計算	景氣循環波動大，接單集中
感測／驅動IC	6237	驊訊電子	音效IC、語音晶片	在音訊處理與語音應用居領先地位	AI語音、IoT、消費性電子	應用市場集中、單價偏低
感測／驅動IC	5236	凌陽創新	馬達驅動、感測IC、影像處理晶片	智能驅動、機器視覺整合能力佳	AI感測、馬達控制、機器人	市場競爭強、價格壓力大
散熱模組	3017	奇鋐	散熱風扇、模組與液冷產品	全球筆電/伺服器散熱龍頭，積極投入液冷	AI伺服器、邊緣運算、電動車	客戶集中、高階產品毛利壓力大
散熱模組	3324	雙鴻	散熱模組、熱管、均熱片製造	AI伺服器散熱市佔高、打入NVIDIA供應鏈	AI伺服器、散熱、車用電子	產品集中度高、原料成本波動

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