AI ASIC：為特定 AI 工作打造的「專用運算工廠」 先建立最重要的概念： ASIC 不是某一種固定架構，而是一種「為特定用途量身設計晶片」的設計方式。 ASIC 全名是 Application-Specific Integrated Circuit，特殊應用積體電路。 AI ASIC，就是把晶…
GPU 是大腦，散熱是排汗系統，電源系統就是心臟＋血管。
AI 伺服器越來越強，問題已經不只是「晶片夠不夠快」，而是「電送不送得進去、穩不穩、轉換過程浪費多少、會不會燒壞、機房電力夠不夠」。
AI 晶片的競爭，已經不只是「誰的晶圓製程最先進」，而是「誰能把 GPU、HBM、CPU、I/O、網路晶片，用最高效率封在一起」。 先進封裝為什麼會變成瓶頸？ 因為它同時卡住四件事： 第一，產能卡住。CoWoS 不是一般封裝，不是加幾台普通設備就可以馬上放量。它牽涉到中介層、微凸塊、RDL、載板、良…
你是否還停留在「問一答一」的方式在使用 Claude？如果是的話，你可能只發揮了它不到 20% 的潛力。 在 AI 工具大爆發的時代，Claude 已經不再只是一個對話框，它更像是一個隨時待命的「工作團隊」。 透過不同的使用模式切換，它可以是你的資深工程師、精準的文案助理，甚至是具備邏輯思維的專案經…
NVIDIA 下一代 GPU「Rubin 架構」即將登場，採用台積電 3nm 與 HBM4 技術，帶動台股供應鏈新一波投資機會。本文整理 Rubin 概念股清單，包括台積電、世芯-KY、信驊、聯發科，以及矽光子與光通訊族群，提供參考。
在AI爆炸式成長的時代，不管是ChatGPT、輔助駕駛、還是智慧機器人，都需要強大的「運算能力」來支撐。而這些強大算力的核心，就是AI晶片。但你可能不知道，這些晶片能跑得快，關鍵其實不只在晶片設計，而是在封裝技術。理理Coco想要搞懂的，就是近年來最熱門的先進封裝技術之一——CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）。它就像是替晶片「加裝高速車道」，讓AI的腦袋運轉更快、更省電，也帶動了台灣一連串的相關供應鏈股價發光。