AI機器人概念股系列（一）｜CoWoS：AI算力背後的關鍵技術與相關概念股

（本文將根據財報與產業趨勢持續更新）

在AI爆炸式成長的時代，不管是ChatGPT、輔助駕駛、還是智慧機器人，都需要強大的「運算能力」來支撐。而這些強大算力的核心，就是AI晶片。但你可能不知道，這些晶片能跑得快，關鍵其實不只在晶片設計，而是在封裝技術。理理Coco想要搞懂的，就是近年來最熱門的先進封裝技術之一——CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）。它就像是替晶片「加裝高速車道」，讓AI的腦袋運轉更快、更省電，也帶動了台灣一連串的相關供應鏈股價發光。

那麼，CoWoS 到底是什麼？簡單來說，它是一種先進的晶片封裝技術，英文全名是 Chip on Wafer on Substrate。傳統的晶片好比是一顆顆獨立的處理器，各做各的事；但到了 AI 時代，單一晶片已經不夠力，我們需要把好幾顆晶片「像樂高一樣堆疊在一起」，彼此高速溝通、協作運算，才能跑出AI模型那種驚人的計算速度。

CoWoS 就像是一個「多層高速交流站」，讓記憶體（例如 HBM）和處理器（像 NVIDIA 的 GPU）之間幾乎零延遲地傳資料，大幅提升運算效率與散熱能力。這種技術門檻非常高，目前全球能穩定量產的廠商非常少，而台積電正是其中的關鍵玩家。

那這項高門檻的技術，台灣有哪些企業正從中受惠？首先，最大受益者毫無疑問是台積電（2330）。因為 CoWoS 是台積電所開發的專有先進封裝技術之一，它最早由台積電團隊提出並商轉，是目前市場上少數能支援大規模AI晶片（像NVIDIA H100）高速運算需求的封裝方案。雖然其他公司也在發展類似技術，但在量產成熟度與效能穩定性上，目前幾乎無人能出其右。

正因如此，全球頂尖AI晶片設計公司（如NVIDIA、AMD）都得依賴台積電的CoWoS產能。隨著AI需求爆炸、算力規模不斷擴大，台積電在供應鏈中的地位就像是一個「不可能被替代的門神」，誰要進入AI世界的高峰，就必須經過這道門。

不過，不只台積電受惠，整條供應鏈的公司也正在同步發光。

以下整理與 CoWoS 技術關聯度高、且財報表現值得觀察的台股企業：

類別	公司	代號	說明
封裝主力	台積電	2330	CoWoS 技術發明與主導者
測試協力	精材	3374	台積電合作夥伴，負責封裝測試，先進封裝測試解決方案供應商
設備材料	弘塑	3131	供應濕製程設備，直接受惠CoWoS擴產
材料清洗	萬潤	6187	提供先進封裝清洗設備與材料
載板	欣興	3037	高階ABF載板供應商，封裝核心材料
封裝後段	日月光	3711	與台積電合作封測業務，有一定關聯性

以下營收資料由理理Coco自行彙整，統計至2025年4月（單位：億元），僅供參考。
若需查閱最新與最準確資訊，請以各公司官方公告為準。

在持續追蹤這項技術的同時，我們也不能忽略 CoWoS 所面臨的挑戰。首先是產能限制：目前只有台積電能穩定大量生產，但隨著 AI 晶片需求暴增，封裝產線是否能跟上腳步，成為市場觀察重點。其次是熱管理問題，多顆晶片堆疊封裝容易產生熱點，對散熱材料與模組提出更高要求。第三，封裝基板（ABF）的技術瓶頸與供應限制，也可能成為整體擴產的瓶頸。

此外，CoWoS 封裝成本相對高昂，主要用於高階晶片，不會全面普及；最後，還有來自 Intel、Samsung 等競爭對手的先進封裝技術正在崛起，雖然目前尚未撼動台積電的領先地位，但也值得投資人關注未來技術替代的可能性。

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