標籤: 先進封裝

AI 晶片的競爭，已經不只是「誰的晶圓製程最先進」，而是「誰能把 GPU、HBM、CPU、I/O、網路晶片，用最高效率封在一起」。 先進封裝為什麼會變成瓶頸？ 因為它同時卡住四件事： 第一，產能卡住。CoWoS 不是一般封裝，不是加幾台普通設備就可以馬上放量。它牽涉到中介層、微凸塊、RDL、載板、良…